1. Scope:
This specification applies to AlInGaP metal bonding 38 x 38mil yellow LED chip, BS-Y3838G-A3。
2. Materials：
2.1 P-pad：Au alloy。
2.2 N-pad：Au alloy。
2.3 Backside Metal: Au alloy。
3. Dimensions：
3.1 Chip size：940±25μm x 940±25μm。
3.2 P-pad： 120±10μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.3 N-pad： 120±10μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.4 Chip thickness：150μm±10μm。
4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)
