1. Scope:
This specification applies to InGaN/GaN 45 x 45mil UV LED chip, EP-U4545K-A3。

2. Materials：
2.1 P-contact：Conductive Layer。
2.2 P-pad：Au。
2.3 N-pad：Au。
2.4 Backside Metal:
EP-U4545K -A3：Reflective Layer (Al) with Au

3. Dimensions：
3.1 Chip size：1105±30μm x 1105±30um。
3.2 P-pad： 100±10μm, thickness 3.5±0.35μm。
3.3 N-pad： 100±10μm, thickness 3.5±0.35μm。
3.4 Chip thickness：150μm±10μm。