产品特性  
●镀层银白光亮柔软，结晶细致。
●镀层可焊性、延展性、整平性及均匀性极好，达A级标准。
●镀层抗变色性、耐蚀性好，经高温老化和蒸汽老化试验后，仍可保持银白光亮。
●该产品专为半导体引脚无铅浸锡而开发，浸后产品结晶细致光亮，抗氧化，免清洗.。

无卤免洗助焊剂
特性及优势

1.低V0C满足了空气质量法规的要求,不易燃

2.即使对0SP的有前期回流的裸铜板都有优秀的通孔浸润性能

环保无铅免洗助焊剂

3.热稳定活化剂使其连焊率极低

4.降低了阻焊膜和焊料间的表面张力,减少锡球的产生

5.低固含,板面干净,免清洗