助焊剂
助焊剂是波峰焊接、SMT焊接过程不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
一、助焊剂的主要作用
助焊剂（FLUX）来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering），有以下主要功能：
1、除去焊接表面的氧化物，迅速使焊接表面金属清洁、裸露，使焊料在被焊金属表面具有较强的润湿能力。
2、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
3、降低焊料的表面张力。
4、有利于热量传递到焊接区。
二、焊剂的特性
1、具有去除表面氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性；
2、熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊的作用；
3、浸润扩散速度比熔化焊料块，通常要求扩展率在90％或90％以上；
4、粘度和相对密度比焊料小。粘度大会使扩散困难，密度大就不能覆盖焊料表面；
5、焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强刺激的气味；
6、焊接后残渣易去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性；
7、焊接后不沾手，焊后不易拉尖；
8、在常温下存储稳定。
参考资料：　　
1、化学活性（Chemical Activity）
　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
　　助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
　　2、热稳定性（Thermal Stability）
　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
　　3、助焊剂在不同温度下的活性
　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
　　助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
　　也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
　　4、润湿能力（Wetting Power）
　　为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
　　5、扩散率（Spreading Activity）
　　助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。