说明：本产品主要合金使用1#低铅锡锭、精银锭及精铜，辅以其它微量元素，通过精炼、

水平连续牵引铸造、压制而成。适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。融化后流动性好、

润湿性佳、抗疲劳抗氧化能力强、焊点光亮。产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS

要求，满足电子业无铅化需求。

合金成份（%）：

参数

包装：每盒25KG，或根据客户要求。

包装标示：合金品名，料号，成份规格，生产批号、生产日期、每盒重量。

保存期限：以温度0℃-40℃，温度≤70%，储存保存期为一年。

注意事项： 存放干燥、通风处、防潮。