1. Scope:
This specification applies to InGaN/GaN 30 x 30mil blue LED chip, EP-B3030D -A3。

2. Materials：
2.1 P-contact：Conductive Layer。
2.2 P-pad：Au。
2.3 N-pad：Au。
2.4 Backside Metal: Al
EP-B3030D -A3：Reflective Layer (Al) with Au

3. Dimensions：
3.1 Chip size：710±30μm x 710±30um。
3.2 P-pad： 100±10μm, thickness 2±0.2μm。
3.3 N-pad： 100±10μm, thickness 2±0.2μm。
3.4 Chip thickness：150μm±10μm。

4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)