1. Scope:
This specification applies to AlInGaP metal bonding 10 x 10 mil red LED chip, BN-R1010E-A3。
2. Materials：
2.1 P-pad：Au alloy。
2.2 N-pad：Au alloy。
3. Dimensions：
3.1 Chip size：228μm x 228μm±25μm。
3.2 N-pad：φ90μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.3 Chip thickness：200μm±25μm。
4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)
