1. Scope:
This specification applies to AlInGaP metal bonding 32 x 32mil red LED chip, BS-R3232B-A1。

2. Materials：
2.1 P-pad：Au alloy。
2.2 N-pad：Au alloy。

3. Dimensions：
3.1 Chip size：810±25μm x 810±25μm。
3.2.P-pad：φ120±10μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.3 N-pad： 120±10μm, thickness 3.5±0.3μm。
3.4 Chip thickness：150μm±10μm。

4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)