| 提蓝产品描述 |
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| 名称 |
型号 |
规格（MM) |
单位 |
槽数
（N） |
槽距
（D） |
槽宽
（d） |
槽深
（t） |
内存产品宽度（T） |
备注 |
提
篮 |
6＂ |
211*212*152 |
1 |
13(25) |
9.5 |
3.7 |
7.8 |
214.8 |
指常规的，非标的视量而定 |
| 8＂ |
288*276*205 |
1 |
25(13) |
6.3 |
4.8 |
7.6 |
278.0 |
| 12＂ |
394*388*193 |
1 |
13 |
10.0 |
8.0 |
9.3 |
381.8 |
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铁
圈 |
6＂ |
212*212 |
1 |
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193.2 |
厚1.2 |
| 8＂ |
275.2*275.2 |
1 |
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249.2 |
厚1.2 |
| 8＂ |
275.2*275.2 |
1 |
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249.2 |
厚1.5 |
| 12＂ |
380*380 |
1 |
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349.0 |
厚1.5 |
| 主要材料： 铝合金60603T-5， 不锈钢304#， 防静电塑料。 |
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| 结构说明：半导体封装传递料盒；半导体封装传递料盒含有方筒形的料盒体，在方筒形的料盒体的左、右两端分别设有一个横向设置的Ｕ形架体，Ｕ形架体的两个脚的端部的内侧分别设有一段竖直的轴，该两段轴相互对应，该两段轴分别卡在料盒体的上表面和下表面上的轴孔中，Ｕ形架体可绕该两段轴左右转动，料盒体左、右两端的端面上分别设有一个竖直的卡槽，当Ｕ形架体转到料盒体的左、右端面时，Ｕ形架体的竖杆部可卡在该竖直的卡槽中；料盒体的前表面的两边分别设有一个竖直的放置槽，当Ｕ形架体转到料盒体的前表面上时，Ｕ形架体的竖杆部可放置在该放置槽中；本实用新型提供了一种结构简单、使用方便的半导体封装传递料盒 |
| 加工工艺：挤压成型，注塑，或者机加工。 |
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| 应用工序：贴膜，背磨，晶圆切割，装片，运输。 |
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| 表面处理：彩色氧化，硬质氧化，电镀镍。 |
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| 客户提供信息：设备型号，产品名称，晶圆尺寸。 |
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| 我司提供信息：刻字内容和方式可根据客户要求定制。 |
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| 槽数：根据行业要求，分两种（13槽，25槽）。 |
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| 周到服务：免费上门提供合理人性化设计方案送货上门等服务。 |
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| 欢迎广大客户前来资询和定购。www.tzmesd.com |
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