| 半导体料盒分类（一体成型）如下： |
| TO系列：TO-92，TO-220，TO-126，TO-220F，TO-25等。 |
| SOT系列：SOT-23，SOT-23A，SOT-25，SOT-26，SOT-23， SOT-323，SOT-89等。 |
| SOD系列：SOD-123 ，SOD-323； |
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| 材料：铝合金 AL6063T5 不锈钢。 |
| 加工工艺：挤压成型或者机械加工。 |
| 应用领域常用于以下工序：装片，焊线，模压，切筋打弯，电镀，刻字。 |
| 表面处理：彩色氧化，硬质氧化，镀镍。 |
| 客户需要提供的信息：产品或者料盒图纸，框架或者基板尺寸，长，宽，厚度。 |
| 天昼明可提供的信息：刻字内容和箭头方式，可以配料盖，挡杆。 |
| 服务：可根据客户要求定制，订单确认生产周期短，有质量问题更换新产品给客户。 |
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| 欢迎广大客户前来资询和定购。www.tzmesd.com |
