【双组分室温成型导热硅胶】价格_厂家

双组分室温成型导热硅胶

5台起批

￥180.00

中国广州

产品属性

图文详情

品牌推荐

品牌/型号

大熙/DX－8043

品牌

大熙

树脂胶分类

有机硅导热硅指

型号

DX－8043

粘合材料

有机锡和某些金属化合物；硫黄、聚交联物、聚硫砜、含硫材料等；胺、某些聚氨酯、酰胺和含胺的物质。

DX－8043SF 双组分室温成型导热硅胶

本产品是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

双组分室温成型导热硅胶由液态的 A 和 B 组分组成。B 组分呈白色，A 组分为着色液体以便混合时鉴别 A 和 B组分是否混匀。当 A 和 B 组分以 1：1 重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。

用DX－9043SF灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

性能特点

优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射；

及优越的介电性能；

化学性能和机械性能稳定；

导热率: 1.5 W/m·k ；

应力低，更为有效地保护电器元件；

室温或加温固化；

100%固态，固化后无渗出物。

测试数据

项目	DX－8043SF	测试方法
颜色外观	A‐半透明色，B‐白色	目测
A/B混合比例	1:1	---
流速* (g/min)	≥7	---
粘度 (cps)	≤200,000	---
操作期 (小时, 20℃)	3.5	---
导热率 (W/m·k)	1.5	ASTM D5470
溶剂抽出率** (%)	5	TE‐NWT000930 Sec. 10.3
密度 (g/cm3)	2.50	ASTM D792
硬度 (邵 A)	15	ASTM D2240
介电常数 (MHz)	4.4	---
体积电阻 (Ω·cm)	≥2x1014	ASTM D257
阻燃性	V‐0	U.L. 94
连续使用温度	‐50 至+150℃	---
备注：在 90 psi 的气压下用 15 号点胶针尖(内径为 0.054in 或1.37mm)测定在甲乙酮中浸泡 24 小时后的失重百分率。