石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
典型应用
- 平板电脑、UMPC 通讯产品、
- PDP、LED TV 数码相框、数码相机。
- 智能手机 SONY/DELL/Samsung笔记
- MPU 、Projector LED灯饰、游戏机
物理特性表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | GSM测试值 | GSB测试值 | GS+PET测试值 |
颜色Color | Visual | | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
材质 Material | | | 天然石墨 | 天然石墨 | 天然石墨 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.1--1.0 | 0.2--1.5 | 0.2—1.5 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1-1.5 | 1-1.5 | 1-1.5 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 | -40~+400 | -40~+400 |
拉伸强度 Tensile Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715 | 715 | 715 |
体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*1013 | 3.0*1013 | 3.0*1013 |
硬 度 Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 80 | 80 | >80 |
阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 20 | 15 | 5 |
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 300-1000 | 300-1000 | 300-1000 |
特点优势：
1.极佳的导热性能：导热系数高达600-1200 w/(m-k)(相当于铜的2到4倍，铝的3到6倍)，热阻比铝低40%，比铜低20%
2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)
3.低热阻,柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm)
5.表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！
