智能机芯片导热石墨膜,石墨散热贴,杭州导热石墨膜是一种由碳分子制成的先进复合型导热材料,适应任何表面均匀导热,具有EMI电磁屏蔽效果,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源。石墨散热片在移动电源、网络通讯、光电照明、汽车电子、数码家电等行业散热散热得到了广泛的应用。
典型应用
平板电脑、UMPC 通讯产品、
- PDP、LED TV 数码相框、数码相机。
- 智能手机 SONY/DELL/Samsung笔记
- MPU 、Projector LED灯饰、游戏机
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | GSM测试值 | GSB测试值 | GS+PET测试值 |
颜色 Color | Visual | | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
材质 Material | | | 天然石墨 | 天然石墨 | 天然石墨 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.1--1.0 | 0.2--1.5 | 0.2—1.5 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1-1.5 | 1-1.5 | 1-1.5 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 | -40~+400 | -40~+400 |
拉伸强度 Tensile Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715 | 715 | 715 |
体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*1013 | 3.0*1013 | 3.0*1013 |
硬 度 Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 80 | 80 | >80 |
阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 20 | 15 | 5 |
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 300-1000 | 300-1000 | 300-1000 |
导热系数对比：
材料 | 导热系数 W/m-K | 导电系数simens/m | 密度g/cm3 |
铝 | 200 | 3×107 | 2.7 |
铜 | 380 | 6×107 | 8.96 |
石墨 | 1000 水平 | -2×105 | 0.7-2.1 |
20 垂直 | 100 |
产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。
温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！
