三星CP45FNEO贴片机

SMT设备视别方法    全视觉(Fly  Vision+Stage  Vision)    
贴装速度    Chip    

最高速度    0.178sec/chip    
        IPC9580    14900CPH(1608)    
    IC    飞行相机    0.75sec/QFP64    
        固定相机    1.6sec/QFP256    
贴装精度    0603(0201)Chip    ±0.08mm    
    1005Chip~    ±0.1mm    
    QFP    ±0.04mm    
元件尺寸    飞行相机    1005(0402)～□22mm  IC,0603(0201)～□12mm  (选项)    
    标准固定相机(FOV35)    ～□32mm  IC(Lead  Pitch:0.4mm)    
    特殊固定相机(FOV20)    ～□17mm  IC(Lead  Pitch:0.3mm)    
    特殊固定相机(FOV45)    ～□42mm  IC(Lead  Pitch:0.5mm)    
    最小.Lead  Pitch(QFP)    0.3mm(with  FOV20  Vision)    
    最小.Ball  Pitch(BGA)    0.5mm(with  FOV20  Vision)    
    部品最高    15mm(9mm:with  flying  vision)    
PCB板尺寸    460X400X4.2~50X30X0.38  /  510X460X4.2~50X100X0.38(CP45 NEO) 








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