深圳市中创激光技术有限公司专业生产激光镭射打标机、打码机，现诚挚寻求行业长期合作伙伴（多种合作方式），若有意向可联系或致电本公司。

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CO2激光打标机原理

CO2激光器是一种气体激光器，其产生的波长为10.6μm，属于中红外频断，CO2激光器有比较大的功率和比较高的电光转换效率，是目前功率最大的一种激光器。

二氧化碳激光器以CO2气体作为工作物质。将CO2和其他辅助气体充入放电管，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光。将释放的激光能量放大后，就可进行激光加工。

CO2系列激光打标机特点

激光功率大,集成化程度高；

功率连续可调；

加工成本低廉，无需任何耗材；

标刻范围大；

标记清晰，不易磨损，切割效率高；

雕刻深浅随意控制；

能适应所有行业的标记要求，另有飞行模式可作各种自动化生产设备流水线配套打标，如酒类行业、矿泉水和食用油的在线打标。

行业应用

可以雕刻非金属和部分金属材料。广泛应用于食品包装、饮料包装、医药包装、建筑陶瓷、服装辅料、皮革、织物切割、工艺礼品、橡胶制品、电子元件、外壳铭牌。

最大激光功率                  10W           30W          50W          100W

激光波长                                         1064nm

光束质量M2                             <5                   <6

激光重复频率                          ≤50KHz             ≤50KHz

标准雕刻范围                                  100×100 mm

选配雕刻范围                                50×50--400×400 mm

雕刻深度                      ≤3mm         ≤3mm         ≤5mm       ≤8mm

雕刻线速                                        ≤7000mm/s   

最小线宽                                         0.12mm

最小字符                                          0.6mm

重复精度                                         ±0.01mm    

整机耗电功率                   500W         1.2KW        2.0KW         4 KW

电力需求                     220V/3.5A     220V/6A     220V/10A      220V/20A

系统外型尺寸（长×宽×高）             

主机系统                                 1250mm×950mm×1230mm

冷却系统                             风冷                 570mm×435mm×660mm

半导体激光打标机原理

该机型使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

半导体激光打标机特点

该机型采用半导体激光作泵浦源，改进传统氪灯泵浦方式，具有电光转换率更高、光速质量好，功耗低，输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长，免维护等特点。

在机件结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该设备配置最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为设备二十四小时工作提供了可靠的保障。打标速度快，可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。

行业应用

半导体激光打标机可用来雕刻标记多种金属及多种非金属材料。可在不锈钢板等高反光材料上标记彩色图案。特别适合应用于一些要求精细、精度高的加工场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、标识标牌、电工、电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、工具配件、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金（铜、铁、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理品（电镀表面、铝阳极化、磷化），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

最大激光功率                          50W                   75W

激光波长                              1064nm              1064nm

光束质量M2                             <5                   <6

激光重复频率                          ≤50KHz             ≤50KHz

最大雕刻范围                                  250×250 mm

雕刻深度                               ≤0.5mm              ≤0.8mm

雕刻线速                                        ≤7000mm/s   

最小线宽                              0.015mm              0.025mm

最小字符                                0.3mm               0.4mm

重复精度                                         ±0.003mm    

整机耗电功率                            2.0KW               2.5KW

电力需求                                   220V/单相/50Hz/15A

系统外型尺寸（长×宽×高）             

主机系统                                 1250mm×950mm×1230mm

冷却系统                                  570mm×435mm×660mm