半导体侧面泵浦固体激光打标机特点

该机型采用半导体激光作泵浦源，改进传统氪灯泵浦方式，具有电光转换率更高、光速质量好，功耗低，输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长，免维护等特点。

在机件结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该设备配置最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为设备二十四小时工作提供了可靠的保障。打标速度快，可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。

行业应用

可雕刻标记多种金属及多种非金属材料。可在不锈钢板等高反光材料上标记彩色图案。特别适合应用于一些要求精细、精度高的加工场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、标识标牌、电工、电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、工具配件、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铜、铁、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理品（电镀表面、铝阳极化、磷化），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

最大激光功率                          50W                   75W

激光波长                              1064nm              1064nm

光束质量M2                             <5                   <6

激光重复频率                          ≤50KHz             ≤50KHz

标准雕刻范围                         100×100 mm         100×100 mm

选配雕刻范围                                50×50--250×250 mm

雕刻深度                               ≤0.5mm              ≤0.8mm

雕刻线速                                        ≤7000mm/s   

最小线宽                              0.015mm              0.025mm

最小字符                                0.3mm               0.4mm

重复精度                                         ±0.003mm    

整机耗电功率                            2.0KW               2.5KW

电力需求                                   220V/单相/50Hz/15A

系统外型尺寸（长×宽×高）             

主机系统                                 1250mm×950mm×1230mm

冷却系统                                  570mm×435mm×660mm