特点：
﹡恒温加热方式，加热温度和时间可设置。
﹡平台固定方式，双安全启动按键，压头自动压下。

用途：可压接低密度HSC与LCD和PCB，大量运用在股票机、液晶模块、电话机、电子词典等产品线上。

技术参数：
﹡ 电源：AC220V±10％, 50Hz, 500W
﹡ 工作环境：10-60℃, 40％ ~ 95％
﹡ 工作气压：0.5 ~ 0.7Mpa
﹡ 焊接压力：5 ~ 48Kgf
﹡ 温度设置：RT ~ 399℃
﹡ 热压时间：1 ~ 30 s
﹡ 生产产能：250~300pcs/h
﹡ 热压头尺寸： 80mm ×60mm (可根据客户需求定做)
﹡ 机身尺寸：350mm(L)×400mm(W)×810mm(H)
﹡ 重量：约30Kg