为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。■ 33,000CPH：芯片（最佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)■ 激光贴片头×2个（8吸嘴）■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm※ 贴装速度条件不同时有差异 以新技术追求高速贴装 高生产效率 最新HI-Drive 为追求高速贴装小型芯片元件，新设计了「HI-Drive」结构。在X轴上，以线性马达驱动2台各带有4个吸嘴的贴片头。使用一台贴片头贴装时，另一台贴片头可以进行吸取，双方相互交错运行，实现了同级别的最高贴装速度。另外，Y方向以两条具有特殊结构的轴驱动，既减少了因贴片时交换吸嘴造成的时间损失，又实现了前面集中操作、连续生产等操作。因而，显著地提高了生产能力。 以独特技术支援高速贴装 高可靠性 最新线性马达对需要高效率的X轴，采用新开发的线性马达传动。线性马达以其精良简洁的结构，提高了可靠性，使X轴周围不需日常保养。同时，实现了高速性、低振动的良好性能。 各种轴的最佳控制结构采用有10,000台以上实际使用成绩的同步齿轮皮带驱动。对短距离的连续移动采用了具有其优越性的螺杆式驱动。此外、还有新开发的既构造简单又具有高驱动能力的最新型线性马达。FX-1R以量材取用技术，对各轴进行最佳制御。 基板尺寸 Ｌ基板用(410×360mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*1(最佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带） 装置尺寸（W×D×H*2） 1,880×1,731×1,490mm 重量 约2,000kg *1CPH=平均1小时的贴装元件数量。*2不含显示器高度。

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