锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如下：
材料 | 固相线
(°C) | 液相线
(°C) | 共晶焊接温度
(°C) | 密度
(g/cm3) | 拉伸强度
(MPa) | 热导率
(w/m×°C) | 热膨胀系数
(×10-6/°C) |
Sn63Pb37 | 183 | 183 | 223 | 8.34 | 51.7 | 51 | 25 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。以Sn63Pb37为例，产品参数如下表：
Sn63Pb37预成型焊片参数 |
Sn63Pb37杂质水平 | <0.1% (质量比) |
固相线/液相线熔点漂移 | +/-1°C |
焊带最小厚度 | 0.02mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
Sn63Pb37预成型焊片存储与包装 |
存储温度 | 25+-3°C |
存储湿度 | <40RH |
包装形式 | 可根据客户要求包装 |
Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数 |
焊接保护方式 | 需添加助焊剂，或采用还原性气氛或真空保护焊接 |
预热温度 | >100°C |
预热时间 | >10s |
焊接温度 | >223°C |
焊接时间 | >5s |
