铟的熔点低, 沸点高, 对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料, 包括金属和非金属, 故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列, 其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性, 目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48。
纯In性能如下表：
合金(材料) | 固相线
(°C) | 液相线
(°C) | 推荐焊接温度
(°C) | 密度
(g/cm3) | 拉伸强度
(MPa) | 热导率
(w/m×°C) | 热膨胀系数
(×10-6/°C) |
纯In | 157 | 157 | >187 | 7.31 | 1.88 | 86 | 29 |
In52Sn48性能如下表：
合金(材料) | 固相线
(°C) | 液相线
(°C) | 推荐焊接温度
(°C) | 密度
(g/cm3) | 拉伸强度
(MPa) | 热导率
(w/m×°C) | 热膨胀系数
(×10-6/°C) |
In52Sn48 | 118 | 118 | >148 | 7.3 | 12 | 34 | 20 |
In97Ag3性能如下表：
合金(材料) | 固相线
(°C) | 液相线
(°C) | 推荐焊接温度
(°C) | 密度
(g/cm3) | 拉伸强度
(MPa) | 热导率
(w/m×°C) | 热膨胀系数
(×10-6/°C) |
In97Ag3 | 141 | 144 | >185 | 7.38 | 5.51 | 73 | 22 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），以下以In97Ag3为例：
In97Ag3预成型焊片参数 |
In97Ag3杂质水平 | <0.1% (质量比) |
熔点漂移 | +/-1°C |
焊带最小厚度 | 0.02mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
In97Ag3预成型焊片存储与包装 |
存储温度 | 25+-3°C |
存储湿度 | <40RH |
包装形式 | 可根据客户要求包装 |
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数 |
焊接保护方式 | 无需添加助焊剂，可采用还原性气氛或真空保护焊接 |
预热温度 | >100°C |
预热时间 | >10s |
焊接温度 | >185°C |
焊接时间 | >5s |
