产品说明：

à 有铅锡球（Sn63/Pb37），25万粒/瓶（0.65mm无铅锡球）

à 无铅锡球（SAC305），25万粒/瓶

à 0.76锡球主要用在P3的主板和一些老式的显卡上.

à 0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。

à 0.45主要用在BGA封装的内存条上.

à 0.60  0.50  0.45也基本上用在手机和数码MP3，MP4和数码相机的BGA芯片。

产品特点：

à 每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本

à 解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题

à 特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手

à 领先国内同业获得国际级IC大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易

à 全球将近2成之IC对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂

à 国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限

à 产品符合ROHS规范

产品系列：

产品认证：

à 1996年通过ISO 14001认证

à 1998年通过QS 9000认证

à 1999年通过OHSAS 18001认证

à 2000年通过ISO 9001&GB/T 19001认证

à 2001年通过GB/T 28001认证