产品特色：

• 每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本
• 解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题
• 国内同业获得国际级IC大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易
• 特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均竞争对手
• 全球将近2成之IC对装业者采用此锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂
• 国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限
• 产品符合ROHS规范

品质认证：

• 1996年通过ISO 14001认证
• 1998年通过QS 9000认证
• 1999年通过OHSAS 18001认证
• 2000年通过ISO 9001&GB/T 19001认证
• 2001年通过GB/T 28001认证