种类：有铅锡膏
型号：S-637合金：Sn63-Pb37
1.简介DESCRIPTION
S-637系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解.S-637有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺.S-637可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。S-637有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.
2．产品特点FEATURES
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷.
2.2连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果.
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响.
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性.
2.5焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
2.6具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判.
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION
应用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45μm | 89 % |
细间距印刷 | 4 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45μm | 85 % |
4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325+500目合金粉焊锡膏
•粘度范围：180±20 Pa.S ( eter: 10 rpm @ 25°C)
•锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
•湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325+500目合金粉焊锡膏）
•铜镜测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
•铜面腐蚀测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2.氟点测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
•表面绝缘阻抗:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0小时 96 小时
IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm
6.操作说明APPLICATION NOTES
用途
S-637系列适用于Sn63-Pb37有铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型.
印刷参数
•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
•刮刀速度 30~50 mm/min
•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
•温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.
7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线MENDED REFLOW SOLDERING PROCESS PARAMETERS AND THE CURVE
升温速度 | 到达120 ºC 所需时间 | 恒温 150 - 180ºC | 峰值温度 | > 183°C | 冷却速度 |
1-3ºC/sec | < 30-60秒 | 90-120±10秒 | < 220±10ºC | < 30-60秒 | <4ºC / S |
图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数
8．有铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEADED SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE
（1）使用环境锡膏最佳使用温度为24±3℃，湿度为70%以下.
（2）锡膏使用前的准备
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳，请勿低于0℃。货品应遵循先进先出的原则，从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才能打开瓶盖使用.
①回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻.
②回温时间：4小时以上.
注意事项：
① 未经充足的“回温”，请不要打开瓶盖.
② 不要用加热的方式缩短“回温”时间.
（3）搅拌方式：
①锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌.
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可.
③搅拌时间：手工：3—5分钟左右。机器：3分钟左右.
（4）印刷
①刮刀角度：40-60度为标准.
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度.
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力.
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板.
（5）包装：
单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶包装：10瓶/箱 环保塑质
（6）成品批号定义：
每批锡膏批号以生产日期为准.
（7）旧锡膏的回收
开盖后的锡膏建议在12小时之内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后在密封放回冷柜保存，回收的锡膏应与3/4的新锡膏混合使用.
