用途：

    全自动晶片角度分选机是利用X射线衍射原理，并采用现代高科技手段实现自动对石英晶片角度的快速测量与分选。是加工高品质石英晶体元器件不可缺少的检测设备之一。SQF-01B型全自动晶片角度分选机是本厂根据压电晶体行业生产与发展的需要，为填补国内空白，独立研发、生产的高精度分析仪器，为目前国内唯一真正意义的全自动晶片角度测量仪器。

主要特点：

1. 采用PLC控制技术，自动化程度高、故障率极低、抗干扰能力强、系统稳定性好。
2. 全中文人机界面，10英寸TFT触摸屏，界面直观、操作简单。
3. 高稳定度高压电源，保证射线稳定输出。
4. 采用振动上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力资源，实现一人多机操作。
5. 晶片方向自动识别，独创四方向旋转扫描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切换无需重新设置放大器，辨向准确率极高。
6. 全新的三点式测片台、托台设计，保证晶片测量精度。
7. 系统具有管理和统计功能，适用于生产工艺相结合，数据可U盘或本机存贮，亦可打印。
8. 机械采用强化设计，结构合理、性能稳定、易于维护，大大保证了测量精度。
9. 角度扫描采用进口伺服电机，较步进电机具有精度高、运行平稳、无丢步现象等。
10. 独特的下料分选装置，落差低，晶片平稳滑落，有效降低了晶片破损率。分档准确率100%。
11. 高稳定的放大器电路设计，解决了零位漂移现象。
12. 采用进口LED声光报警，可对设备运行及故障进行实时监控和必要的提示。
13. 安全防护：自动光闸（仅在测片时开启），X光箱仓门保护，X光管温度保护，防X射线和防尘的金属罩壳防护。
14. 开机自动预热，自动延时关机，有效地保护X光管、延长使用寿命。

技术规格和技术参数：