Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例:
材料 | 固相线 (°C) | 液相线 (°C) | 推荐焊接温度 (°C) | 密度 (g/cm3) | 拉伸强度 (MPa) | 热导率 (w/m×°C) | 热膨胀系数 (×10-6/°C) |
SAC305 | 217 | 217 | >260 | 7.40 | 50 | 34 | 21 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。以SAC305为例,产品参数如下表:
Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片参数 |
Sn96.5Ag3Cu0.5杂质水平 | <0.01% (质量比) |
固相线/液相线熔点漂移 | +/-1°C |
焊带最小厚度 | 0.02mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片存储与包装 |
存储温度 | 25+-3°C |
存储湿度 | <40RH |
包装形式 | 可根据客户要求包装 |
Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片焊接工艺参数 |
焊接保护方式 | 需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接 |
预热温度 | >120°C |
预热时间 | >10s |
焊接温度 | >260°C |
焊接时间 | >5s |