Au10Sn90是金锡共晶焊片中的低温焊片,熔点为217,强度虽然低于Au80Sn20,但远高于SAC305等常规中低温焊料。且对镀金层侵蚀小,是良好中温焊料。
用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性可气密性要求高的光电子封装和电子的焊接
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