力道精工从事电化学研究生产多年，为众多电子电镀企业提供了种类丰富、性能卓越的电子化学品产品，产品质量保持国内水平，得到客户的广泛赞誉。我们可以为客户提供咨询及量身定制服务，与客户共同成长，帮助客户提高产品品质，解决生产上的技术难题。

业务咨询和洽谈可以联系以下工作人员

邹先生   电话：0752-5280820 18998134820   Email: zgsh@,market@

电沉积助剂：

产品特点

1. 针对微电子高导电的要求开发
2. 针对3D 封装中多芯片互连开发
3. 针对高精细化系统(SiP) 封装设计

助剂类型

1. 电镀单晶铜
2. 深孔互连镀铜
3. 无氰化镀软金
4. 电镀AuSn20共晶

后处理助剂：

产品特点

1. 针对高精密化线路的封装和保护开发
2. 针对电化学加工MEMS 器件的封装开发
3. 针对厚膜电路烧结的多孔铜和银设计开发

 助剂类型

1. 低膨胀化学镀镍
2. 无氰化学浸金
3. 无氰化学浸银

预处理助剂：

产品特点

1. 针对多孔的高精密陶瓷薄膜元件开发

1. 针对物理法获得的纳米级金属层开发

 助剂类型

1. 高效除油液
2. 酸性浸蚀
3. 弱微蚀
4. 溅射层活化液

电化学成膜系统：

1. 镀液自动补加，废液净化处理，贵金属回收；
2. 开发适合于微电子研究的电子电镀设备；
3. 专业镀液设计，远程维护。

电镀溶液检测：

提供对电镀溶液进行金属离子及有毒物质的检测服务。