陶瓷基板PCB样板及小批量快板——以无机陶瓷材料氧化铝，氮化铝或氧化铍作为绝缘层，铜、银和金为导电材料，加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板。

ü 氮化铝陶瓷

  替代直接键合覆铜（DBC）工艺

  AlN基板可靠性高，超高导热（λ ＞ 150 W/m·K）

  优良机械强度，拉力强度>5N/mm2

  高导热性能，满足大功率器件散热需要  

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    惠州市力道电子材料有限公司坐落于惠州大亚湾科技创新园工业园内，是一家专注于研发和生产电子级陶瓷薄膜电路的高新技术企业，针对陶瓷基样板的快速设计和加工提供全方位服务。产品包括氧化铝、氮化铝、铝硅碳的单面和双面薄膜电路基板，和配套其使用的AuSn20 共晶焊料。并提供适于微电子领域使用的电镀溶液、设备和设备维护的全面服务。面向全球高科技企业和科研单位提供电化学整体解决方案。

    公司自成立以来一直秉承“为电子科技的持续创新提供最优最快的服务”的宗旨，以“市场为导向，质量为中心”的经营理念，致力于成为电子封装电化学领域最有价值的解决方案提供商。

    作为国内少数几家从事陶瓷基印制薄膜电路板的企业之一，力道精工先后从美国、日本、德国、以色列、意大利、台湾等国家和地区，引进了拥有世界先进水平的现代化生产和检测设备及软件，建立800平米的无尘中试基地。力道精工能够为企业及科研机构提供最少1PCS，最快24小时的快板制作服务，缩短企业研发周期，抢占市场先机，满足教学及科研质量高数量少的需求。

    力道精工核心团队在电化学领域研究多年，拥有18个国家级专利，在保持陶瓷基印制薄膜电路板技术优势的同时，不断拓展新产品新技术，渐渐形成了适应市场及未来发展的技术研发体系。通过长期对行业内新技术、客户新需求的跟踪与研究，贴近顾客的需求来制定技术研发方向，公司的技术水平和研发能力逐步提高，并不断应用在新产品、新市场上。

    力道精工还可以提供电子封装领域的共晶薄膜、LED装备、电子化学品及检测等多个成熟产品。