型号

窗口封装形式

芯片尺寸
L* W

反向电压
VRMax.

环境工作温
Topr.

贮存温度
Tstg

结构图编码

LXD33CE

E

3mmx3mm

＜10V

-15 to +65℃

-20 to +70℃

OUTLINE-01

LXD33CV

V

OUTLINE-02