1. 它是一款低成本从可见光到近红外光探测的光电器件。
2. 封装形式多样化，有环氧树脂封装、金属壳玻璃封装(真空封装)
3. 在非常低的照度（全暗0 Lux）和瞬时强光（照明灯光强度）的切换时，具有非常高的反应速度。

体积小，最小体积可达L6mm±0.2mm×W5mm±0.2mm×H1.8mm,芯片尺寸:1.3x1.3mm;
      最大体积也只有L16.5mm±0.2mm×W15mm±0.2mm×H2.4mm,芯片尺寸:9.8x9.8mm;

1. 易于使用在DC和AC电路。
2. 对光的可见光到近红外感应的光源种类很多，例如红外LED光源、霓虹灯、白炽灯、日光灯、激光器、火源、阳光等。
3. 产品技术指标可根据客户要求提供相应的解决方案。