Sil-Pad 800低紧固压力高导热的应用

特点和好处

热阻抗0.45℃-in2/W(@50psi)

低紧固压力

光滑和高度适应的表面

电气绝缘性

Sil-Pad 800系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。

Sil-Pad 800高度适应度的光滑表面，具有高的导热性，这个特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。

典型应用

电源、汽车电子、马达控制、功率半导体