Gap Pad A3000基材增强的导热填充材料

特点和好处

●热传导率=3.0W/mK

●抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维

●单面降低粘性以适应装配

●电气绝缘

Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具有更大的适应性。

典型应用

电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域.

可供规格：片材、模切、卷材（模切成卷/原材料整卷）

厚度：0.015"，0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100"，0.125"