DCW系列银基键合合金丝是一款针对高端半导体封装应用的银基合金键合线材。本产品在高纯银材料的基础上，采取加入钯、金、铜、等金属材料多元合金。通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化金属晶粒组织结构，保证得到合适的机械性能，确保在半导体封装过程中线材与集成电路电极形成稳定的金属化合物，同时阻止界面氧化物和裂纹的产生，降低结合性能的退化，获取得接近于键合金丝稳定的结合性能。从而满足集成电路、LED、功率器件封装不同的需要，能够在集成电路等高级封装中部分或全部替代键合金线。DCW系列银基合金线含银量小于 96%，合金金属含量大于4%，焊接工艺及焊接参数调整上与键合金线均非常相近。
合金线替代金线的最佳产品，价格低廉，相对于金线的价格可降低40﹪-50﹪，通过十年来的技术攻关，产品的质量、性能都得到不断的提升，在通过调试好焊线过后的拉力、推力都能够超过金线的标准，对于封胶过后的老化、测试都有一个不错的数据，能很好的控制因胶水膨胀而造成的金线拉断的现象，通过对合金线封装的产品进行冷热冲击，达到98﹪的成品率！ 通过这一系列的测试后，使我们更相信这款产品对客户有很好的优势空间！ 《1》银基键合合金线是专门针对各种集成电路及LED发光管的封装； 《2》由5N的高纯度银材料添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝； 《3》单晶体结构，表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定； 《4》非常好的表面抗氧化性； 《5》具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和金丝基本全相同，应用简单； 《6》优秀的导电性和导热性，远高于键合金丝约30--35； 《7》封装后的产品可靠性优于键合金丝打样封装的LED产品； 《8》成本低廉，价格竞争优势明显，可大大降低企业的生产成本。 金线：
