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封装键合合金线
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深圳市华锦富年科技有限公司
宝安区松岗街道办松裕路142号金荣大厦B座802
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加工定制
是
种类
化合物半导体
特性
封装键合
用途
LED灯珠封装
'银基键合合金线主要是针对对封装工艺要求及可靠性较高的LED产品特别设计,银基键合合金线具备有与键合金线最为相近的工艺参数能完全满足LED 焊层较为脆弱的压焊工艺要求。在LED封装成品率统计数据上显示,银基键合合金线与键合金线工艺生产的产品一次成品率基本相当,客户对红光、黄光、蓝白光等产品的寿命及光衰测试表明由于银基合金线具有比金线更好的导热性能使得LED产品在光衰表现上更优越于金线封装产品。'
键合单晶铜线1.0mil
¥60.00元
银基键合合金线0.8milDCW系列
¥190.00元
单晶键合铜线0.9mil
¥60.00元
键合单晶铜线0.8mil
¥60.00元
封装键合合金线
¥10.46元
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