该机型应用于硅片的刻蚀及边绝缘。
Specification:适用硅片单晶/多晶硅片:125mm×125mm/156mm×156mm硅片厚度(μm)150-220破片率< 0.2%运行时间 >97%CCD自动识别校正低碎片率; 可移动式储存篮模块化设计:inline / stand alone 均可
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