设备性能
自动调焦，自动上下料机构，汽缸传动，PLC控制。
高精度自动旋转工作台，定位精度1micron，
进口固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。

应用领域
可应用于精密不锈钢片及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割、钻孔。
 
主要技术参数
切割速度：20-50mm/s
切割线宽：0.04-0.08mm
切割深度：0.15-0.6mm