产品描述:
US-5201是一种用于电子元器件的灌封和包封、具有阻燃性和导热性的双组分,热固化的液态硅胶,其具有良好的阻燃性(符合UL94V-0)及在广泛的使用温度范围内有稳定的介电性能。
同时,US-5201硅胶较传统的硅类灌封胶具有更高的导热率,对各种类型的基材,无需底涂,其有相对应的固化剂,以重量比1:1混合,使用方便。
重要性质:
*便利的重量比1:1混合
*低粘度,具有良好流动性
*具有良好的阻燃性,符合UL94V-0
*对金属,无腐蚀
*良好的导热性
应用: 对要求具有阻燃特性的电子元器件的灌封
主要性能参数:
未固化的性质 | US-5201(A) | US-5201(B) |
外观 | 白色 | 白色 |
粘度(25℃)(cpS) | 1000-2000 | 1000-2000 |
混合后(25℃)(cpS) | 1000-2000 |
重量混合比例 | 1:1 |
工作时间(25℃)小时 | 1-2 |
初步固化时间(min,25℃) | 40-120 |
完全固化时间(hr,25℃) | 12 |
固化后的性质(1hr@90℃) |
外观 | 白色 |
硬度(邵氏A) | 50-60 |
拉伸强度MPa(kgf/ cm2) | ≥ 2.0 |
伸长率(%) | 50-100 |
导热率(W/m.K) | 1.1 |
体积电阻率(MΩ.m) | 1*1015 |
介电强度(kV/mm) | ≥25 |
介电常数(1.2MHZ) | 2.9 |
阻燃性 | UL94V-0 |
使用温度范围(℃) | -60~200 |