SK-101系列有机可焊保护剂是专门为单双面板制作设计的有机可焊保护剂，该有机可焊保护剂可以承受3次无铅回流焊接。SK-101有机可焊保护工艺具有水溶性好、成本低、操作简单等特点，适用于单双面的印制线路板的制造。

     产品特点：

    一、 良好的耐热冲击性，可以承受3次的无铅回流焊接；

    二、 良好的可焊性，与各种助焊剂和锡膏具有良好适应性；

    三、 药水稳定，控制范围宽，操作简单，不易出现结晶现象；

    四、 成膜结构均匀致密，成膜速度快。