耐高温选择性OSP SK-103     SK-103系列有机可焊保护剂是用于制作选择性金面的线路板，只在铜面形成有机膜而不会使金面氧化和上膜，且该有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代耐高温有机可焊保护剂，该工艺在无铅焊接条件下可保持良好的可焊性。SK-103有机可焊保护工艺具有选择性成膜、防氧化、无铅耐热、操作简单等特点，适用于高密度、细间距的印制线路板的制造。SK-103B是调整成膜厚度及速度的调整液。

     产品特点：

    一、只在铜面形成有机膜而不会使金面氧化和上膜； 

    二、良好的耐热冲击性，可以承受3次以上的高温无铅回流焊接；

    三、良好的可焊性，与各种助焊剂和锡膏具有良好适应性；

    四、药水稳定，控制范围宽，操作简单，不易出现结晶现象；

    五、成膜结构均匀致密，成膜速度快。