特点
大幅提高的驱动速度(X轴:80mm/s,Z2轴立柱:20mm/s)进一步减少了总的测量时间。
为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨；
驱动器(X轴)和立柱(Z2轴)均配备了高精度线形编码器(其中Z2轴上为ABS型)。因此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复精度得以提高。
表面粗糙度测量
直线度:±(0.05+0.001L)μm*专用于需要高精度测量的工件。
*S4型、H4型、W4型；L为驱动长度(mm)
符合JIS'82/'94/'01,ISO,ANSI,DIN,VDA等表面粗糙度的国际标准。
标准配置：高精度测头(0.75mN/4mN测力)，分辨率高至0.0001μm。
自动测量
在与CNC机型配套使用的众多外设选件的支持下，可实现自动测量。
轮廓驱动测量
X轴精度:±(0.8+0.01L)μm*Z1轴精度:±(0.8+I0.5HI/25)μm*专用于需要高精度测量的工件。
*SV-C4100S4型、H4型、W4型；L为驱动长度,H为测量高度(mm)
SV-C4100系列的轮廓驱动器配备了激光全息测微计测头，Z1轴宽／窄范围均能达到极高的精度和分辨率。
基本技术参数:
基座尺寸(WxH):750x600mm或1000x450mm
基座材料:花岗岩
重量
主机:140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)140kg(S8),150kg(H8),220kg(W8)
控制器:14kg
遥控箱:0.9kg
电源:100–240VAC±10%,50/60Hz
能耗:400W(主机)
轮廓测量技术参数:
X轴
测量范围:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
检测方法:反射型线性编码器
驱动速度:80mm/s、外加手动
测量速度:0.02-5mm/s
移动方向:向前／向后
直线度:0.8μm/100mm,2μm/200mm
*以X轴为水平方向上
直线位移:±(1+0.01L)μm(SV-C3100S4,H4,W4)
精度(20°C时)±(0.8+0.01L)μm(SV-C4100S4,H4,W4)
±(1+0.02L)μm(SV-C3100S8,H8,W8)
±(0.8+0.02L)μm(SV-C4100S8,H8,W8)
*L为驱动长度(mm)
倾角范围:±45°
Z2轴(立柱)
垂直移动:300mm或500mm
分辨率:1μm
检测方法:ABSOLUTE线性编码器
驱动速度:0-20mm/s、外加手动
Z1轴(检测器)
测量范围:±25mm
分辨率:0.2μm(SV-C3100),
0.05μm(SV-C4100)
检测方法:线性编码器(SV-C3100),
激光全息测微计(SV-C4100)
直线位移:±(2+I4HI/100)μm(SV-C3100)
精度(20°C时)±(0.8+I0.5HI/25)μm(SV-C4100)
*H:基于水平位置的测量高度(mm)
测针上／下运作:弧形移动
测针方向:向上／向下
测力:30mN
跟踪角度:向上:77°,向下:87°
(使用配置的标准测头，依表面粗
糙度而定)
测针针尖尖端半径:25μm、硬质合金尖端
表面粗糙度测量的技术参数：
X1轴
测量范围:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
检测方法:线性编码器
驱动速度:80mm/s
移动方向:向后
直线度:(0.05+1.5L/1000)μm(S4,H4,W4型)
0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)
Z2轴(立柱)
垂直移动:300mm或500mm
分辨率:1μm
检测方法:ABSOLUTE线性编码器
驱动速度:0-20mm/s、外加手动
检测器
范围／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,
8μm/0.0001μm
(2400μm使用测头选件)
检测方法:无轨／有轨测量
测力:4mN或0.75mN(低测力型)
测针针尖:金刚石、90º/5μmR
(60º/2μmR:低测力型)
导头曲率半径:40mm
日本三丰SV-C3100/4100粗糙度轮廓仪
