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批量供应台湾原装大瑞各种规格BGA锡球，锡珠球径：0.76、0.6、0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.2、、、、、、、

   台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生产。严格的品质管制作业，品质国际化。产品的纯度及圆球度均非常高。适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题。国内外各大厂商首选产品，绝对是您维修高成功率的有力保证。

产品包装：25万粒/瓶

产品规格：（球径）0.76 、0.6、0.55、0.5、0.45、0.4、、、、、、、

保存方法
保存条件为 25 ± 10 ℃ 、相对湿度 60%RH 以下，保存期限 12 个月。
使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内、外盖均需锁紧。
因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。
尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。
注意事项:
（ 1 ）使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
（ 2 ）使用过的锡球，请于分别使用容器保管。
（ 3 ）锡球再次使用时，须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
（ 4 ）锡球使用时，请勿大力摇晃强烈震荡。
（ 5 ）植球时助焊剂（ Flux ）及锡膏（ Paste ）不宜太多或不足，应适量。