台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间，严格的品质管制作业，品质国际化，产品的纯度及圆球度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品，绝对是你维修成功率的有力保证。

产品包装：25W/瓶

型号：有铅 0.5MM

批发数量以箱起（24瓶），批发价格请咨询客服

产品规格：（球径）0.76、0.6、0.5、0.4、0.45、0.3、0.35
保存方法：保存条件为25±10℃、相对湿度60%以下，保存期限12个月。

大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商。锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应球径公差最严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米。自制精练材料，强化锡球焊接能力，可提高客户良率，添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度。包装材料使用抗静电材质，切符合ROHS规范。

温馨提示:
1、使用时，每交请取出必要用量，以避免一次取出太多。
2、使用过的锡球，请于分别使用容器保管。
3、锡球再次使用时，须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
4、锡球使用时，请勿大力摇晃强烈震荡，震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。