台湾国硕科技的GCM-1550 为环氧树脂型导电银胶接着剂，非常适用于一般中小型半导体晶片（0.5W及以下功率）粘着的封装。对抗市场上的和84-1LMLSR
T-3007-20，本产品性价比优势明显，台资一线大厂测试使用良好。
产品特征
中、低粘度，最合适于一般点胶作业方式
无丝状流体的低温银胶
高热稳定性，于高温300℃热重损失低于0.4 %
高温下，260℃依然维持高导电与高接着特性
高传导特性可用于导热胶的应用
高可靠度封装应用
台湾国硕科技GCM-2188是单液型环氧树脂导电银胶接着剂，适用于大功率LED芯片固晶。对抗市场上的CT-285型号，性价比优势明显，台资一线大厂测试使用良好。
产品特征
中、低粘度，最合适于一般点胶作业方式
无丝状流体的低温银胶
高热稳定性，于高温300℃热重损失低于0.4 %
高温下，260℃依然维持高导电与高接着特性
高传导特性可用于导热胶的应用,采用纳米银制作
高可靠度封装应用
