性能参数
检测能力
检测模式 2D & 3D
检测速度 4-5平方英寸/秒
最大基板尺寸 20”x 18”(508mm x 450mm)
最大器件高度 2”(50mm)基板上方, 1”(25mm)基板下方
最小器件尺寸 01005
可检测缺陷 器件：位置，缺件，错件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接…
焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA器件：短路，空洞，位置…
软件
CAD数据输入 ASCII Text, NDF pin data
CAD数据转换 Excel,Aegis,Unicam,NDF translator…
操作系统 Windows XP Professional
离线软件 选配–返修工作站, 离线编程
SPC软件 选配–实时本地或远程监控
硬件
X射线发射管 免维护，密封X射线管，焦点尺寸5微米
100Kv，最大输出功率20W
130Kv，最大输出功率39W
彩色相机 可读取条形码和基准点
设备
设备电源 110VAC ( 220可选) 50/60 Hz，15A
设备尺寸 1500mm宽x 1676mm深x 1600mm高
设备重量 5500磅（2495Kg）
气压 80 psi
设备安装 <1小时
