sinic-Tek公司的锡膏测厚仪 具有可编程结构光栅技术（PSLM ；相位调制轮廓测量技术（PMP）， 其同步结构光技术(D-Lighting)和RGB二维光源的完美配合 并且具有高解析度图像处理系统，Z轴实时动态仿形，强大的过程分析（SPC）以及五分钟编程和一键式操作。
测厚仪器具有超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测。提供10um，12um，15um，18um， 20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具，让使用者一目了然。
