■品牌：

ALPHA 美国爱法（阿尔法）

■型号：

OM338

■锡粉尺寸：

3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)

■重量：

500g

■包装：

500g罐装

■成分：

96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu

■常用：

ALPHA OM-338焊膏，减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象），优秀的引脚通孔性能，业界最佳的电气可靠性，在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证优秀的焊接量的反复性

■ALPHA®  焊膏

· 无铅型号分类： OM338 / OM325 / OM340
/ OM350

· 有铅型号分类： OL107E / OM5100/ UP-78 / RMA9083 / WS609

■ALPHA®-OM338  焊膏

ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏 

· 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用 

· 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能 

· 超精细间距印刷能力，最高速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速 

ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏 

· 优秀的在线可针测性 

· 卓越的焊接性能（封闭印刷头） 

· 阔宽的印刷工艺窗口，最高印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒) 

ALPHA OM-338 CSP （无卤素）焊膏 

· 广泛应用范围无铅免清洗焊膏 

· 0.4mm间距BGA焊接技术 

· 各种板片设计上都能实现优秀的印刷性能 

■优点：

· 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

· 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观

· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 

· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

· 卓越的可靠性， 不含卤素。

· 兼容氮气或空气回流

■保存：

Alpha 锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。

■适用范围：

· ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求。ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。

· SMT贴片 LED焊接 PCB板