无铅、免清洗焊锡膏 | |
像ISO14000被普及一样，全球规模性意识正在不断的提高。
在电子材料业界中，自从特定卤化合物，燃烧时根据燃烧条件等二氧芑发生的事实被报告以来，有采取对卤化合物进行限制的事项。弘辉不仅驱使了无卤素技术，在焊锡膏及液态助焊剂中也做到了无卤素产品阵容。 | | |
无卤化定义 | 氯Cl：含有率 | 0.09wt% (900ppm)以下 | 溴Br：含有率 | 0.09wt% (900ppm)以下 | 氯Cl及溴Br总含有率 | 0.15wt% (1500ppm)以下 |
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产品类型 | 产品 | 组成合金（融点） | 特征 | Pdf | 免清洗焊锡膏 | S3X48-M650-3 | Sn3Ag0.5Cu
(217×218℃) | 完全无卤 |
(844KB)
| S3X48-M410A | 低卤 |
(1,130KB)
| 免清洗助焊剂 | JS-EU-31 | - | 完全无卤 |
(290KB)
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无铅、免清洗焊锡膏 | |
弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。 下载PDF文件: | |
产品 | 合金成分
（熔点） | 应用 | Pdf | S3XNI58-系列 | Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In
(214~216°C) | 抗裂（汽车工业） |
(1,200KB)
| S3X48-M406-3系列 | Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) -可选类型- Sn3.5Ag (221°C)
Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)
Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)
Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C) | Anti-pillow defect |
(824KB)
| S3X58-M405-2系列 | 常规用途 |
(3,545KB)
| S3X58-M406系列 | 常规用途，低焊点空洞 |
(1,753KB)
| S3X58-M650-3 | 探针测试功能，
低焊点空洞 |
(550KB)
| S3X58-N200E | 防裂纹，无残留物 |
(1,888KB)
| S3X70-M407-2 | 超细微颗粒(10 - 25 |ìm) |
(1,3787KB)
| S3X58-M406D | 滴涂 |
(368KB)
| SB6N58-A730-2 | Sn3.5Ag0.5Bi6In
(202 ~211°C) | 低熔点 |
(1,467KB)
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