1. Scope:
This specification applies to AlInGaP metal bonding 40 x 40mil yellow LED chip, BH-Y4040D-A1。
2. Materials：
2.1 P-pad：Au alloy。
2.2 N-pad：Au alloy。
3. Dimensions：
3.1 Chip size：1015±25μm x 1015±25μm。
3.2 P-pad：φ110±10μm, thickness 3.5±0.35μm。
3.3 N-pad：φ110±10μm, thickness 3.5±0.35μm。
3.4 Chip thickness：190μm±25μm。
4. Electro-optical characteristics and specification: (Tc=25°C)