◎ 最佳条件时:0.040秒/芯片(90,000CPH) *

  ◎ 激光贴片头×4个（24吸嘴）

  ◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
      长47m）

  ◎ 供料器数量：最多240支（使用8mm带式
      供料器时，使用电动双轨带式供料器时）

    *贴装速度根据条件不同有所变化

 机种名称：高速模块化贴片机　FX-3RAL

 基板尺寸 元件高度

 L 基板用(410×360mm)

○

 L-wide 基板用510×360mm)*

○

 XL型基板（610mm×560mm）

○

 元件高度

 6mm规格

○

 元件尺寸

激光识别

0402(英制01005)~□33.5mm

 元件贴装速度(芯片元件)

芯片元件

最佳条件

0.040秒/芯片(90,000CPH)

（IPC9850）

66,000CPH

 元件贴装精度

激光识别

±0.05mm(Cpk≧1）

 元件贴装种类

最多120种(换算成8mm带)

 电源

三相AC200~415V

 额定功率

8.5KVA/9.5kva

 使用空气压力

0.5±0.05Mpa

空气消费量(标准状态)

最大 150L/分

 装置尺寸（W×D×H**）

 L基板

2,650×1,650×1,530mm

 L-wide基板用*

2,880×1,650×1,530mm

 XL型基板

2,880×1,1850×1,530mm

 重量

 L、L-wide基板

 约3,500kg

 XL型基板

 约3,750kg

*:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。