基板尺寸

M基板用(330×250mm)

○

L基板用(410×360mm)

○

Lwide(510×360mm)

○

E基板用(510×460mm)*1

○

元件尺寸

激光识别

0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件

图像识别

1.0×0.5mm*2～74mm方元件 
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7

元件贴装速度

芯片元件

12,500CPH*3

IC元件

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

图像识别

±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)

元件贴装种类

最多80种（换算成8mm带）*6

*1

E尺寸基板的贴片机为订购后生产。

*2

使用高分辩率摄像机(选购件)时。

*3

实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。

IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。

(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*4

矩阵托盘架供料时的换算值。

*5

使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。

*6

使用多层托盘更换器最多可达110品种。

*7

关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。